Temario
1. INTRODUCCIÓN
- 1.1 Objetivos y justificación del curso
- 1.2 Descripción de la metodología de trabajo
- 1.3 Recomendaciones para facilitar la fabricabilidad
2. INTRODUCCIÓN AL DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS
- 2.1 Tecnología de los circuitos electrónicos
- 2.1.1 Circuitos impresos
- 2.1.2 Circuitos integrados
- 2.2 Diseño de circuitos electrónicos
- 2.2.1 Diseño electrónico asistido por ordenador
3 DISEÑO Y CAPTURA DE ESQUEMAS ELECTRÓNICOS
- 3.1 Diagramas de bloques
- 3.2 Esquemas electrónicos
- 3.2.1 Captura de esquemas electrónicos
- 3.3 Componentes y librerías de componentes
- 3.4 Reglas básicas en la representación de esquemas electrónicos
- 3.5 Generación de esquemas
4 COMPONENTES DE UNA PCB
- 4.1 Encapsulados de componentes para un circuito impreso
- 4.1.1 Criterios de selección de encapsulados
- 4.2 Encapsulados de inserción
- 4.2.1 Componentes con encapsulado axial
- 4.2.2 Componentes con encapsulado radial
- 4.2.3 Encapsulados SIL o SIP
- 4.2.4 Encapsulados DIL o DIP
- 4.2.5 Encapsulados PGA
- 4.3 Encapsulados de montaje superficial
- 4.3.1 Ventajas e inconvenientes de la tecnología de montaje superficial
- 4.3.2 Componentes con encapsulados Flat Chip y MELF
- 4.3.3 Encapsulados para componentes discretos de tres o más terminales
- 4.3.4 Encapsulados para circuitos integrados
- 4.4 Zócalos para circuitos impresos
- 4.5 Conectores para circuitos impresos
- 4.6 Otros elementos auxiliares para circuitos impresos
5 PREPARACIÓN PARA EL DISEÑO DE LA PCB
- 5.1 Del circuito esquemático al circuito impreso
- 5.1.1 Datos del esquema y procesos de compilación
- 5.1.2 Información de partida para el diseño de la PCB
- 5.2 Factores que afectan al diseño de las PCBs
- 5.2.1 Factores mecánicos
- 5.2.2 Factores térmicos
- 5.2.3 Factores ambientales
- 5.3 Fabricación de las PCBs
- 5.3.1 Composición de capas de una PCB
- 5.3.2 Proceso de grabado, Fotolitografía y grabado químico, Fresado
- 5.3.3 Alineación, ensamblado, metalización de vías y finalización de la PCB
- 5.3.4 Función del editor de PCB en el proceso de diseño de PCBs
6 DEFINICIONES Y CONFORMADO DE LA PCB
- 6.1 Definición de rejilla6.2 Definición de las plantillas de encapsulados
- 6.2.1 Plantillas para encapsulados de inserción
- 6.2.2 Plantillas para componentes SMD
- 6.3 Definición de los PADs
- 6.3.1 Las tolerancias de fabricación y las formas de los pads
- 6.3.2 Tamaño de los pads
- 6.3.3 Conexionado de pads y pistas
- 6.4 Definición de las vías
- 6.5 Definición de taladros6.6 Definición de pistas
- 6.6.1 Sección de las pistas conductoras
- 6.6.2 Separación entre conductores
- 6.6.3 Forma de las pistas
- 6.7 Recomendaciones para una buena distribución de componentes
- 6.7.1 Consideraciones eléctricas en el emplazamiento de componentes
- 6.7.2 Recomendaciones para facilitar la fabricabilidad
7 DISEÑO ELÉCTRICO DE LA PCB
- 7.1 Caracterización eléctrica de la PCB
- 7.2 Elementos parásitos en la PCB
- 7.2.1 Fenómenos resistivos
- 7.2.2 Fenómenos inductivos
- 7.2.3 Fenómenos capacitivos
- 7.2.4 Líneas de transmisión y el control de la impedancia
- 7.2.5 Diseño contra las reflexiones en las pistas de señal
- 7.2.6 Diseño contra la diafonía entre señales
- 7.3 Planos de alimentación y de masa
- 7.3.1 Señal de tierra y señal de retorno
- 7.3.2 Planos de tierra (retorno)
- 7.3.3 Ground bounce y rail collapse
- 7.3.4 División de los planos de alimentación y masa
- 7.3.5 Recomendaciones de diseño para tener un buen sistema de alimentación
8 POSTPROCESO , ENLACE CON FABRICACIÓN Y ENSAMBLADO DE LA PCB
- 8.1 Verificación del diseño
- 8.2 Enlace con la fabricación
- 8.3 Ensamblado de componentes en la PCB
- 8.3.1 Montaje de los componentes en la PCB
- 8.3.1.1 Montaje automatizado de componentes
- 8.3.1.1.1 Componentes de inserción
- 8.3.1.1.2 Componentes de montaje superficial
- 8.3.2 Soldadura de componentes en la PCB
- 8.3.2.1 Soldadura por ola
- 8.3.2.2 Soldadura por refusión
- 8.4 Panelización
- 8.5 Acabados superficiales
- 8.6 Controles de calidad tras el ensamblado de la PCB
